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从横向整合到垂直整合 全球芯片业并购愈演愈烈_寰球导读_云掌财

2018-03-21 22:08

跟着芯片业成本压力与竞争压力加剧,行业龙头纷纭通过并购晋升竞争力与市场份额。国际半导体产业协会预计,未来十年芯片产业或从横向整合进入到上下游垂直整合阶段。通过并购,芯片厂商的综合实力将越来越强,产业集中度将越来越高,寡头垄断格局将进一步强化。

格局生变

自1992年以来,英特尔始终盘踞全球最大芯片制造商宝座。2018年1月30日,三星公司颁布2017财年财报,其营收约为240万亿韩元,营业利润近54万亿韩元,创历史纪录。除营业收入创纪录外,三星的芯片业务收入达690亿美元,力压英特尔630亿美元的销售额,成为全球最大的芯片制造商。

研讨公司Gartner称,三星电子在芯片业务方面已超出英特尔,占领芯片行业最大的市场份额。依据Gartner统计,2017年三星据有全球芯片市场14.6%份额,英特尔为13.8%。三星可能超越英特尔,不仅得益于自身多样化的产品供给,也要归因于英特尔绝对单一的业务布局。

近年来,三星在存储芯片领域青出于蓝。上世纪90年代初,日本企业是这一领域的霸主。三星电子通过购置日本企业的专利受权进入这一市场,尔后在这一范畴开疆拓土,2017年12月,三星发布其已开发出全球最小的动态随机存取记忆体(DRAM)芯片,较竞争对手技巧领先,这直接导致公司在电脑芯片、电视和智能手机行业全球当先。此外,三星电子仍是美国高通公司的合同制造商,后者是寰球最大半导体系造商之一,两家公司表现将树立长期策略配合关联。

三星通过并购胜利逆袭,但三星并不是独一一家用意通过并购追求扩大的行业巨头。

2017年11月,博通正式以1050亿美元向高通发出收购要约,随后高通以“估值受到低估”为由谢绝报价。2018年2月5日,博通将收购价提升至约1460亿美元,但随后由于不满高通对另一芯片公司恩智浦(NXP)进步收购价格而将对高通的整体收购价降至1170亿美元,再度遭到高通拒绝。到2月底,高通立场产生改变,宣布会考虑总价1600亿美元的收购方案。

当地时光3月12日美国总统特朗普以国度保险为由,制止博通按原打算收购高通。在特朗普禁令公布后,博通正式宣布申明称,将撤回收购高通提议,同时废弃对高通董事会11名独破董事的提名。至此,这笔连续近四个月的天价收购案终极以失败告终。

并购高潮

据流露,英特尔公司此前也在斟酌各种收购计划,包含竞购博通,这是对博通敌意收购高通的回应。据业内人士称,英特尔愿望博通收购高通交易失败,由于这两家公司合并后将对英特尔形成重大要挟。业内人士以为,博通在并购方面可能仍旧活泼,将会寻求范围较小、争议较少的收购,而内存和半导体资本装备公司有望成为潜在目的。

因为业绩增长放缓,加之成本上涨,为了优化产品线,把持新兴技术以及扩大上下游市场,近年来各大芯片企业热衷于并购同行业存在必定上风的企业。自2015年起芯片业并购潮方兴未艾。

金融数据提供商Dealogic的数据显示,2014年,全球芯片业全年并购案369宗,并购交易规模仅为377亿美元;2015年,芯片公司并购案数目为276宗,相较2014年的369宗,芯片公司并购案数量呈下滑趋势,但单个并购案的交易规模却更大了。根据国际半导体产业协会公布的呈文显示,2015年,全球芯片行业的并购交易额超过600亿美元,较2014年简直成翻倍态势。年内全球芯片业最大规模并购交易是安华高科技斥资370亿美元收购博通。交易总额中,现金达170亿美元,股票价值约200亿美元,合并后,新公司价值高达770亿美元。

此后,并购规模呈逐年扩大态势,并购纪录屡被刷新。2016年7月,软银以234亿英镑(约310亿美元)收购ARM,成为半导体史上(截至当时)排名第二的收购案。而仅仅三个月后,这一纪录就被高通攻破。2016年10月,为扩大芯片品类、扩大业务范畴,高通宣布以470亿美元收购恩智浦,刷新芯片业并购交易规模的最高纪录。

2017年,单个并购案规模还在持续回升。2017年11月,博通提出以1030亿美元收购同行高通,每股报价70美元,其中包括60美元的现金和10美元的博通股票。随后,高通拒绝博通收购,称报价过低,双方开展拉锯战,收购价水涨船高,到2018年一度提高至1600亿美元。

2018年3月2日,芯片制造商微芯(Microchip Technology Inc.)宣告,将以美股68.78美元、总计83.5亿美元的价格,现金收购为航天、国防、通讯、数据核心以及产业等领域供给高机能模仿和混杂信号集成电路的美高森美(Microsemi Corp.),这一价格较美高森美3月1日64.3美元的收盘价溢价7%,该笔交易预计将在今年二季度实现。

并购求生

长期以来,芯片行业蒙受事迹增加放缓、本钱逐年递增压力。芯片企业良多都是高资本输出,但无奈取得高回报。摩根士丹利称,因为闪存芯片价钱下滑,芯片业已濒临触顶。芯片企业在意识到这一发展趋势后,采取并购方法以应困局。对芯片制作商来说,并购无疑成为加强本身竞争力、扩展生存空间跟削减成本的一条捷径。

业内人士表示,通过并购减少芯片出产商数量,有望缓解价格竞争态势,行业幸存者也可整合互补产品线,削减销售渠道投入。对收购方来说,还可以在节俭大笔研究经费的基本上获取新技术,甚至买通行业上下游,打击竞争对手。

国际半导体产业协会预计,将来十年,半导体产业很有可能从横向整合进入到高低游垂直整合阶段,整合从横向到纵向,芯片厂商的综合实力将越来越强,工业集中度越来越高,寡头垄断格式或进一步强化。

虽然芯片行业竞争加剧,但在需要端,也呈现井喷式增长。在刚停止未几的2018年世界挪动通信大会上,人工智能替换手机成为当仁不让的主角,各大巨头都在规划推出支撑人工智能的AI芯片或者平台架构。市场考察机构讲演显示,到2023年,全球AI芯片市场规模将超过100亿美元。

剖析人士认为,全球新兴领域的产业进展超越预期,2018年半导体的“超级周期”有望持续。来自虚构事实、智能家居、车联网等新兴领域的需求暴发性增长,将成为推进芯片行业走强的长期能源。


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